今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

上海 - 2024年6月18日 - A股知名企业传化智联(002010.SZ)今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利1元(含税)，合计派发现金股利约为人民币1.5亿元。该消息一出，立即引发市场热议，投资者纷纷点赞传化智联的慷慨分红。

巨额分红彰显企业实力

传化智联此次拟派发现金股利1.5亿元，相比2022年年度利润分配方案每10股派发现金股利0.8元，大幅提升了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

A股市场分红标杆

传化智联一直以稳健经营、持续分红著称，近年来公司股息派发率保持在较高水平。2023年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润约为1.8亿元，根据本次利润分配方案，公司拟派发现金股利占归母净利润的比例约为83%，体现了公司对股东权益的高度重视。

未来发展前景广阔

传化智联作为国内领先的第三方物流服务商，近年来持续深耕供应链管理、大宗商品交易等领域，业务发展势头良好。2023年，在国内经济企稳向上的大背景下，传化智联有望继续保持稳健增长，为股东创造更大的价值。

结语

传化智联此次巨额分红，不仅体现了公司强大的盈利能力和充沛的现金流，也传递出公司对未来发展的信心和决心。相信在公司管理层的带领下，传化智联将继续扬帆起航，迈向更加美好的未来。